창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1K332MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.23A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-13915 LLS1K332MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1K332MELZ | |
| 관련 링크 | LLS1K33, LLS1K332MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 517D225M160AA6AE3 | 2.2µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 517D225M160AA6AE3.pdf | |
![]() | UP050SL010M-NAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL010M-NAC.pdf | |
![]() | SA519556 | SA519556 FUJI SMD or Through Hole | SA519556.pdf | |
![]() | AAFH | AAFH MAXIM SOT-23 | AAFH.pdf | |
![]() | SN74V283-7PZA | SN74V283-7PZA TI QFP | SN74V283-7PZA.pdf | |
![]() | MAX1701EEE(QSOP,2.5K/RL)D/C00 | MAX1701EEE(QSOP,2.5K/RL)D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX1701EEE(QSOP,2.5K/RL)D/C00.pdf | |
![]() | B43303-F0567-M90 | B43303-F0567-M90 EPCOS SMD or Through Hole | B43303-F0567-M90.pdf | |
![]() | SN74AVCA406LGQSR | SN74AVCA406LGQSR TI BGA | SN74AVCA406LGQSR.pdf | |
![]() | DG308DY | DG308DY INTERSIL SOP16 | DG308DY.pdf | |
![]() | TR412KMD02 | TR412KMD02 NS SOP-20 | TR412KMD02.pdf | |
![]() | CD54 150UH | CD54 150UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54 150UH.pdf | |
![]() | UPD70732GC-25 | UPD70732GC-25 ORIGINAL QFP | UPD70732GC-25.pdf |