창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1K272MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1K272MELZ | |
| 관련 링크 | LLS1K27, LLS1K272MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23E20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23E20M00000.pdf | |
![]() | CS713025Z | THERMOSTAT 130 DEG C N/C FASTON | CS713025Z.pdf | |
![]() | AMD-K6-2+/450ANZ | AMD-K6-2+/450ANZ AMD PGA | AMD-K6-2+/450ANZ.pdf | |
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![]() | ES52088 | ES52088 ORIGINAL SOP | ES52088.pdf | |
![]() | 1SS387FN2 | 1SS387FN2 PANJIT DFN2L | 1SS387FN2.pdf | |
![]() | SDC1704/522 | SDC1704/522 AD SMD or Through Hole | SDC1704/522.pdf | |
![]() | MPE 824/400 P20 | MPE 824/400 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 824/400 P20.pdf | |
![]() | RF3110DBP | RF3110DBP RFMD SMD or Through Hole | RF3110DBP.pdf | |
![]() | 2SD710 | 2SD710 TOS SMD or Through Hole | 2SD710.pdf | |
![]() | 284093-8 | 284093-8 TYCO SMD or Through Hole | 284093-8.pdf | |
![]() | 24C08SC2.7 | 24C08SC2.7 ATNEL SOP-8 | 24C08SC2.7.pdf |