창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1K222MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.56A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-13912 LLS1K222MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1K222MELB | |
| 관련 링크 | LLS1K22, LLS1K222MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6DLAAC | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DLAAC.pdf | |
![]() | BFC233661473 | 0.047µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC233661473.pdf | |
![]() | KDZTR7.5B | DIODE ZENER 7.9V 1W PMDU | KDZTR7.5B.pdf | |
![]() | CPL05R0100FE14 | RES 0.01 OHM 5W 1% AXIAL | CPL05R0100FE14.pdf | |
![]() | P-80C51TEG | P-80C51TEG MHS DIP | P-80C51TEG.pdf | |
![]() | MBCG21912 | MBCG21912 FUILTSU QFP | MBCG21912.pdf | |
![]() | EPM1270TI144C5 | EPM1270TI144C5 ALTERA SMD or Through Hole | EPM1270TI144C5.pdf | |
![]() | H4P041NXM | H4P041NXM LB SMD or Through Hole | H4P041NXM.pdf | |
![]() | LE82Q33 SLAFW | LE82Q33 SLAFW INTEL BGA | LE82Q33 SLAFW.pdf | |
![]() | SKQCAC | SKQCAC ALPS SMD or Through Hole | SKQCAC.pdf | |
![]() | CY2309CZX11H | CY2309CZX11H CYPRESS TSSOP16 | CY2309CZX11H.pdf | |
![]() | SS-62F01 | SS-62F01 DSL SMD or Through Hole | SS-62F01.pdf |