창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1K182MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.11A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1K182MELZ | |
| 관련 링크 | LLS1K18, LLS1K182MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 594D227X96R3D2T035 | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 65 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 594D227X96R3D2T035.pdf | |
![]() | 7B25000103 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000103.pdf | |
![]() | RT1210DRD07360KL | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07360KL.pdf | |
![]() | HBC817BLT1G | HBC817BLT1G MAXIM PLCC | HBC817BLT1G.pdf | |
![]() | C5404 | C5404 TOSHIBA TO-3P | C5404.pdf | |
![]() | NJMDAC-08DC | NJMDAC-08DC JRC DIP | NJMDAC-08DC.pdf | |
![]() | MC100EL11DR2(KEL11 | MC100EL11DR2(KEL11 MOT SOP-8 | MC100EL11DR2(KEL11.pdf | |
![]() | ADMCF341BR-REEL | ADMCF341BR-REEL AD SMD | ADMCF341BR-REEL.pdf | |
![]() | S71PL129JCOBFW9U0 | S71PL129JCOBFW9U0 SPANSI BGA | S71PL129JCOBFW9U0.pdf | |
![]() | 3SK191NI-T1 / NI | 3SK191NI-T1 / NI HITACHI SOT-143 | 3SK191NI-T1 / NI.pdf | |
![]() | 2SB979. | 2SB979. MAT TO-3P | 2SB979..pdf | |
![]() | GM71V16403CJ-5 | GM71V16403CJ-5 SAMSUNG SOJ24 | GM71V16403CJ-5.pdf |