창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1J822MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1J822MELC | |
| 관련 링크 | LLS1J82, LLS1J822MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-3.579545MHZ-K4T | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.579545MHZ-K4T.pdf | |
![]() | BULD128DT4 | TRANS NPN DPAK | BULD128DT4.pdf | |
![]() | SP3715 | SP3715 N/A sOP8 | SP3715.pdf | |
![]() | L431M3GR | L431M3GR NIKO-SEM SMD or Through Hole | L431M3GR.pdf | |
![]() | 1206 1.8M | 1206 1.8M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.8M.pdf | |
![]() | TCO-909H8 | TCO-909H8 TOYO SMD or Through Hole | TCO-909H8.pdf | |
![]() | MAX809MEXR-T | MAX809MEXR-T MAXIM SC-70 | MAX809MEXR-T.pdf | |
![]() | SMT1R0V63.EC | SMT1R0V63.EC TREK SMD or Through Hole | SMT1R0V63.EC.pdf | |
![]() | AT49F8192T-90TI | AT49F8192T-90TI ATMEL TSSOP | AT49F8192T-90TI.pdf | |
![]() | GT28F320C3TA110 | GT28F320C3TA110 INTEL BGA | GT28F320C3TA110.pdf | |
![]() | 26mhz/w-168-405 | 26mhz/w-168-405 NDK SMD or Through Hole | 26mhz/w-168-405.pdf |