창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1J472MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.54A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1J472MELB | |
| 관련 링크 | LLS1J47, LLS1J472MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | ABM10-28.63636MHZ-8-7-A15-T | 28.63636MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-28.63636MHZ-8-7-A15-T.pdf | |
![]() | ERA-1AEB1470C | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1470C.pdf | |
![]() | R2516A1 | R2516A1 NICERA SMD or Through Hole | R2516A1.pdf | |
![]() | MT49H16M18FM-25 | MT49H16M18FM-25 MICRON BGA | MT49H16M18FM-25.pdf | |
![]() | SA636DK/01,118 | SA636DK/01,118 NXP TSSOP20 | SA636DK/01,118.pdf | |
![]() | RS1020R1 | RS1020R1 UNK SMD or Through Hole | RS1020R1.pdf | |
![]() | IXFN75N50 | IXFN75N50 IXYS SOT-227 | IXFN75N50.pdf | |
![]() | TB6543FL | TB6543FL TOSHIBA BGA | TB6543FL.pdf | |
![]() | MCH457FN | MCH457FN ORIGINAL PLCC | MCH457FN.pdf | |
![]() | ECR333BF. DO NO OPEN PKG | ECR333BF. DO NO OPEN PKG ECI SMD or Through Hole | ECR333BF. DO NO OPEN PKG.pdf |