창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS1J123MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.47A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7281 LLS1J123MELC-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS1J123MELC | |
관련 링크 | LLS1J12, LLS1J123MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DAC850-CBI- | DAC850-CBI- BB DIP-24 | DAC850-CBI-.pdf | |
![]() | TMS320F2812 | TMS320F2812 TI LQFP176 | TMS320F2812.pdf | |
![]() | STC62WV1024SIP55 | STC62WV1024SIP55 STC SOP-32 | STC62WV1024SIP55.pdf | |
![]() | PCL10654 | PCL10654 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCL10654.pdf | |
![]() | AF82US15W,SLGFQ | AF82US15W,SLGFQ INTEL SMD or Through Hole | AF82US15W,SLGFQ.pdf | |
![]() | GS38JC371PK04 | GS38JC371PK04 MOTO PLCC | GS38JC371PK04.pdf | |
![]() | MAX502ACNG+ | MAX502ACNG+ MAXIM DIP | MAX502ACNG+.pdf | |
![]() | MM4635AN/BN | MM4635AN/BN NSC DIP | MM4635AN/BN.pdf | |
![]() | N-50KY-JS2 | N-50KY-JS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | N-50KY-JS2.pdf | |
![]() | MP98AD | MP98AD SIEMENS DIP8 | MP98AD.pdf | |
![]() | NQ82006MCH-QL12ES | NQ82006MCH-QL12ES INTEL BGA | NQ82006MCH-QL12ES.pdf |