창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1J123MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.47A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7281 LLS1J123MELC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1J123MELC | |
| 관련 링크 | LLS1J12, LLS1J123MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSA70C100HB | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO247 | DSA70C100HB.pdf | |
![]() | YC248-FR-073K92L | RES ARRAY 8 RES 3.92K OHM 1606 | YC248-FR-073K92L.pdf | |
![]() | JRC2240S | JRC2240S JRC ZIP | JRC2240S.pdf | |
![]() | MY4NJ-220/240VDC | MY4NJ-220/240VDC OMRON SMD or Through Hole | MY4NJ-220/240VDC.pdf | |
![]() | 89C45-33-C-NJ | 89C45-33-C-NJ SST PLCC | 89C45-33-C-NJ.pdf | |
![]() | CS1009CZ | CS1009CZ Cherry TO-92 | CS1009CZ.pdf | |
![]() | HSMB-A100-J00J1 | HSMB-A100-J00J1 AVAGO SMD or Through Hole | HSMB-A100-J00J1.pdf | |
![]() | WS57C51C-70T | WS57C51C-70T WSI SMD or Through Hole | WS57C51C-70T.pdf | |
![]() | QSMA-1116-TR1G | QSMA-1116-TR1G ORIGINAL SOT23 | QSMA-1116-TR1G.pdf | |
![]() | BCH57765BOKHLG | BCH57765BOKHLG ORIGINAL SMD or Through Hole | BCH57765BOKHLG.pdf | |
![]() | 54LS377DMQB | 54LS377DMQB NSC DIP | 54LS377DMQB.pdf | |
![]() | K4S561632B-TI60 | K4S561632B-TI60 SAMSUNG TSOP | K4S561632B-TI60.pdf |