창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS1H822MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.41A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS1H822MELC | |
관련 링크 | LLS1H82, LLS1H822MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB24M576F0G00R0 | 24.576MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M576F0G00R0.pdf | |
![]() | CRCW0603221KFKTA | RES SMD 221K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603221KFKTA.pdf | |
![]() | TMP47C1260F-H737 | TMP47C1260F-H737 MOTO QFP44 | TMP47C1260F-H737.pdf | |
![]() | ZBV55-C4V3 | ZBV55-C4V3 NXP SOD-80C | ZBV55-C4V3.pdf | |
![]() | M29W640FT70V61 | M29W640FT70V61 STM TSOP48 | M29W640FT70V61.pdf | |
![]() | R1420003FN | R1420003FN TI PLCC44 | R1420003FN.pdf | |
![]() | F313434BGFX | F313434BGFX TI BGA | F313434BGFX.pdf | |
![]() | GMZ3CH2 | GMZ3CH2 GENESIS QFP | GMZ3CH2.pdf | |
![]() | M68EM08JW32E | M68EM08JW32E FREESCALE SMD or Through Hole | M68EM08JW32E.pdf | |
![]() | N74F151AD | N74F151AD S SOP-16 | N74F151AD.pdf | |
![]() | E11FS4-TE12R | E11FS4-TE12R TOSHIBA SOT89 | E11FS4-TE12R.pdf | |
![]() | CS8191=GB8191 | CS8191=GB8191 ORIGINAL DIP16 SOP20 | CS8191=GB8191.pdf |