창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1E103MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.31A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-6151 LLS1E103MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1E103MELZ | |
| 관련 링크 | LLS1E10, LLS1E103MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C927U300JYNDBAWL20 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U300JYNDBAWL20.pdf | |
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![]() | LM741CMDC | LM741CMDC NS SMD or Through Hole | LM741CMDC.pdf | |
![]() | SNC54S162J | SNC54S162J TAIWAN DIP-16 | SNC54S162J.pdf | |
![]() | OS8360YAL4BGD | OS8360YAL4BGD AMD PGA | OS8360YAL4BGD.pdf | |
![]() | MB418M-G | MB418M-G FUJ SMD or Through Hole | MB418M-G.pdf | |
![]() | LM7809T | LM7809T NS/ TO-220 | LM7809T.pdf | |
![]() | XC4062XLBG560 | XC4062XLBG560 XILINX PLCC | XC4062XLBG560.pdf | |
![]() | 8501002YA(MQ80186-6/B) | 8501002YA(MQ80186-6/B) INTEL CQFP68 | 8501002YA(MQ80186-6/B).pdf | |
![]() | X15J04 | X15J04 MOT SMD or Through Hole | X15J04.pdf |