창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1C393MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.12A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1C393MELC | |
| 관련 링크 | LLS1C39, LLS1C393MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C203J4 | 0.02µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.343" W (20.60mm x 8.70mm) | ECW-HA3C203J4.pdf | |
![]() | 416F40633ITR | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ITR.pdf | |
| RFDIP2520080TM0T62 | RF Diplexor 1.565GHz ~ 1.585GHz / 2.4GHz ~ 2.5GHz 1008 (2520 Metric), 9 PC Pad | RFDIP2520080TM0T62.pdf | ||
![]() | 161AQ | 161AQ IDT SOP-16 | 161AQ.pdf | |
![]() | CMVG-V039C | CMVG-V039C ORIGINAL SMD or Through Hole | CMVG-V039C.pdf | |
![]() | DS12C885. | DS12C885. DALLAS DIP24 | DS12C885..pdf | |
![]() | EAVH630ELL3R3ME11S | EAVH630ELL3R3ME11S NIPPON DIP | EAVH630ELL3R3ME11S.pdf | |
![]() | HSTAR_US2103(F)_75 | HSTAR_US2103(F)_75 UniversalScience SMD or Through Hole | HSTAR_US2103(F)_75.pdf | |
![]() | T931S20TNN | T931S20TNN EUPEC SMD or Through Hole | T931S20TNN.pdf | |
![]() | MC12022DSA | MC12022DSA NULL NA | MC12022DSA.pdf | |
![]() | AMP-0-0281934-2 | AMP-0-0281934-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMP-0-0281934-2.pdf |