창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1C333MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.46A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-13906 LLS1C333MELC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1C333MELC | |
| 관련 링크 | LLS1C33, LLS1C333MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A620JAT2A | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A620JAT2A.pdf | |
![]() | RLP73N3AR068FTDF | RES SMD 0.068 OHM 1% 2W 2512 | RLP73N3AR068FTDF.pdf | |
![]() | TNPW08053K05BEEA | RES SMD 3.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K05BEEA.pdf | |
![]() | MB625315 | MB625315 FUJ SOP28 | MB625315.pdf | |
![]() | RCR2561 | RCR2561 INNOVA SMD or Through Hole | RCR2561.pdf | |
![]() | ST-42D | ST-42D COPAL SMD or Through Hole | ST-42D.pdf | |
![]() | 794616-2 | 794616-2 TYCO SMD or Through Hole | 794616-2.pdf | |
![]() | DM54S472BJ | DM54S472BJ NS CDIP20 | DM54S472BJ.pdf | |
![]() | TDA12010H1/N1/1B51 | TDA12010H1/N1/1B51 PHI QFP | TDA12010H1/N1/1B51.pdf | |
![]() | LSA0505 LSI53C040 | LSA0505 LSI53C040 LSILOGIC QFP160 | LSA0505 LSI53C040.pdf | |
![]() | GF-6200TC LE A2 | GF-6200TC LE A2 NVIDIA BGA | GF-6200TC LE A2.pdf |