창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS1C123MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.13A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7249 LLS1C123MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS1C123MELZ | |
| 관련 링크 | LLS1C12, LLS1C123MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ADG419BRM-REEL TEL:82766440 | ADG419BRM-REEL TEL:82766440 AD MSOP8 | ADG419BRM-REEL TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB87D129PFV-G-BND | MB87D129PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB87D129PFV-G-BND.pdf | |
![]() | R251002T1 | R251002T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R251002T1.pdf | |
![]() | PF0580.102NL | PF0580.102NL PUL TW31 | PF0580.102NL.pdf | |
![]() | LM224N-TI | LM224N-TI TI DIP-14 | LM224N-TI.pdf | |
![]() | NJM4200M-TE1 | NJM4200M-TE1 JRC SOP8 | NJM4200M-TE1.pdf | |
![]() | LBC847BW | LBC847BW LRC SOT-323 | LBC847BW.pdf | |
![]() | GP1229AI | GP1229AI Futaba SMD or Through Hole | GP1229AI.pdf | |
![]() | ROS-400-1119 | ROS-400-1119 MINI SMD or Through Hole | ROS-400-1119.pdf | |
![]() | IR7414 | IR7414 IR SOP-8 | IR7414.pdf | |
![]() | MABA-009407-CT4590 | MABA-009407-CT4590 ORIGINAL SMD or Through Hole | MABA-009407-CT4590.pdf | |
![]() | RT9011-MGPJ6/RT9011-MGGJ6 | RT9011-MGPJ6/RT9011-MGGJ6 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9011-MGPJ6/RT9011-MGGJ6.pdf |