창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LLQ1V153MHSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LLQ1V153MHSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LLQ1V153MHSC | |
관련 링크 | LLQ1V15, LLQ1V153MHSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC247944204 | 0.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247944204.pdf | ||
960-T-DS/03 | 960-T-DS/03 WECO 960Series3Positio | 960-T-DS/03.pdf | ||
CRS10I30C(TE85L,Q) | CRS10I30C(TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRS10I30C(TE85L,Q).pdf | ||
AK5365VQP | AK5365VQP AKM SMD or Through Hole | AK5365VQP.pdf | ||
NV34 | NV34 NVIDIA BGA | NV34.pdf | ||
IMRD67130V | IMRD67130V TEMIC QFP | IMRD67130V.pdf | ||
F7111GGP | F7111GGP TI BGA | F7111GGP.pdf | ||
HY5FC123236FCP-07 | HY5FC123236FCP-07 HYNIX FBGA136 | HY5FC123236FCP-07.pdf | ||
TDA9981AHL/15C183 | TDA9981AHL/15C183 NXP SMD or Through Hole | TDA9981AHL/15C183.pdf | ||
C0603NPO1R8 | C0603NPO1R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603NPO1R8.pdf | ||
SCSH8BEWL00 | SCSH8BEWL00 SGS PQFP | SCSH8BEWL00.pdf |