창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LLM3225-1R0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LLM3225-1R0J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LLM3225-1R0J | |
관련 링크 | LLM3225, LLM3225-1R0J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K153M15X7RF53H5 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153M15X7RF53H5.pdf | ||
RNF14BAC511R | RES 511 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC511R.pdf | ||
25EV-03P | 25EV-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | 25EV-03P.pdf | ||
TMP87C808N-3R29 | TMP87C808N-3R29 TOSHIBA DIP-28 | TMP87C808N-3R29.pdf | ||
PIC17LC756A-081/PT | PIC17LC756A-081/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC756A-081/PT.pdf | ||
LO2008 | LO2008 INF SMD or Through Hole | LO2008.pdf | ||
SI5320-G-XC3 | SI5320-G-XC3 SiliCON SMD or Through Hole | SI5320-G-XC3.pdf | ||
ILD66-1-X007 | ILD66-1-X007 VIS/INF DIP SOP | ILD66-1-X007.pdf | ||
SLCF256MM1BU-FP | SLCF256MM1BU-FP STEC SMD or Through Hole | SLCF256MM1BU-FP.pdf | ||
2N5551CTA | 2N5551CTA FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N5551CTA.pdf |