창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLL317R71C224MA01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering LLL317R71C224MA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Low ESL MLCCs | |
| 주요제품 | Murata Ultra Small and Low ESL Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-4383-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLL317R71C224MA01L | |
| 관련 링크 | LLL317R71C, LLL317R71C224MA01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RN1423TE85LF | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMINI | RN1423TE85LF.pdf | |
![]() | RCP0603W82R0JWB | RES SMD 82 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W82R0JWB.pdf | |
![]() | BSP75 E6327 | BSP75 E6327 N/A SOP | BSP75 E6327.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H475MT | C2012Y5V1H475MT TDK SMD | C2012Y5V1H475MT.pdf | |
![]() | SS3100 | SS3100 TOSHIBA DO-214AB | SS3100.pdf | |
![]() | ATI215R2BBUA21BAL1C | ATI215R2BBUA21BAL1C ATI BGA | ATI215R2BBUA21BAL1C.pdf | |
![]() | 5137-E | 5137-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 5137-E.pdf | |
![]() | Z9104DAB | Z9104DAB IMI SMD or Through Hole | Z9104DAB.pdf | |
![]() | BC237C | BC237C ORIGINAL TO-92 | BC237C.pdf | |
![]() | NJVBDX33CG | NJVBDX33CG ON SMD or Through Hole | NJVBDX33CG.pdf | |
![]() | BSTL6120G | BSTL6120G SIEMENS Module | BSTL6120G.pdf | |
![]() | IRF3103L | IRF3103L IR TO-262 | IRF3103L.pdf |