창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LLK2G221MHSZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LLK2G221MHSZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LLK2G221MHSZ | |
관련 링크 | LLK2G22, LLK2G221MHSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27033AAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033AAR.pdf | |
![]() | S0402-3N3G3C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3G3C.pdf | |
![]() | CRCW251222K6FKTG | RES SMD 22.6K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251222K6FKTG.pdf | |
![]() | TNPW040224K6BEED | RES SMD 24.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040224K6BEED.pdf | |
![]() | SMS3600HAX3DN-NAABG | SMS3600HAX3DN-NAABG AMD SMD or Through Hole | SMS3600HAX3DN-NAABG.pdf | |
![]() | PC817XIJ000F | PC817XIJ000F SHARP PDIP-4 | PC817XIJ000F.pdf | |
![]() | SD403 | SD403 Calogic TO-92 | SD403.pdf | |
![]() | SG-8002CA-PCM-60.000 | SG-8002CA-PCM-60.000 EPSON QFN | SG-8002CA-PCM-60.000.pdf | |
![]() | HIP241IB | HIP241IB INTERSIL SOP28 | HIP241IB.pdf | |
![]() | BLV946/P | BLV946/P PHILIPS SMD or Through Hole | BLV946/P.pdf | |
![]() | MB5026 | MB5026 ORIGINAL SOP | MB5026.pdf | |
![]() | LM331N-LF | LM331N-LF NS SMD or Through Hole | LM331N-LF.pdf |