창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z681MELZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2Z681MELZ30 | |
관련 링크 | LLG2Z681, LLG2Z681MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 885012008004 | 100pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008004.pdf | |
![]() | 0324.500H | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0324.500H.pdf | |
![]() | PB2020.102NLT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 23.7A 2.2 mOhm Max Nonstandard | PB2020.102NLT.pdf | |
![]() | RG1608N-621-P-T1 | RES SMD 620 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-621-P-T1.pdf | |
TDA5255XUMA1 | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 434MHz 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) | TDA5255XUMA1.pdf | ||
![]() | MB4213 | MB4213 FUJ SMD or Through Hole | MB4213.pdf | |
![]() | RPS-75-3.3 | RPS-75-3.3 MW SMD or Through Hole | RPS-75-3.3.pdf | |
![]() | TNETD7102-24T | TNETD7102-24T TI QFP | TNETD7102-24T.pdf | |
![]() | B7071A1-ND3G-75 | B7071A1-ND3G-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | B7071A1-ND3G-75.pdf | |
![]() | S24C01BV22 | S24C01BV22 N/A NC | S24C01BV22.pdf | |
![]() | MEAS3255 | MEAS3255 ORIGINAL SMD or Through Hole | MEAS3255.pdf | |
![]() | CF01161H000 | CF01161H000 N/A NULL | CF01161H000.pdf |