창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z182MELA50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2Z182MELA50 | |
| 관련 링크 | LLG2Z182, LLG2Z182MELA50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0795K3L.pdf | |
![]() | VG87601A | VG87601A ORIGINAL DIP | VG87601A.pdf | |
![]() | R1114N181D-TR-FA | R1114N181D-TR-FA RICOH SOT-23 | R1114N181D-TR-FA.pdf | |
![]() | LM1203CN | LM1203CN TI DIP28 | LM1203CN .pdf | |
![]() | IC122-12813-1BS4 | IC122-12813-1BS4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC122-12813-1BS4.pdf | |
![]() | MAX3160EAP/CAP | MAX3160EAP/CAP MAXIM SSOP | MAX3160EAP/CAP.pdf | |
![]() | SCC8681C1A44,512 | SCC8681C1A44,512 NXP SMD or Through Hole | SCC8681C1A44,512.pdf | |
![]() | WD5-48S3V3 | WD5-48S3V3 SANGUEI DIP | WD5-48S3V3.pdf | |
![]() | 3S260000033 | 3S260000033 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3S260000033.pdf | |
![]() | GB-5050-3W | GB-5050-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | GB-5050-3W.pdf | |
![]() | MG25G2YK1 | MG25G2YK1 TOSHIBA MODULE | MG25G2YK1.pdf | |
![]() | 185-DK169982 | 185-DK169982 ORIGINAL BGA | 185-DK169982.pdf |