창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z152MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2Z152MELC30 | |
| 관련 링크 | LLG2Z152, LLG2Z152MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD07560RL | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07560RL.pdf | |
![]() | UB5C-1R2F8 | RES 1.2 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-1R2F8.pdf | |
![]() | HB59H052 | HB59H052 NEC SOP-36 | HB59H052.pdf | |
![]() | TM124EU9B80L/TMS44400DJ70 | TM124EU9B80L/TMS44400DJ70 TMS SIMM | TM124EU9B80L/TMS44400DJ70.pdf | |
![]() | SR1651BAA403 | SR1651BAA403 TI QFP | SR1651BAA403.pdf | |
![]() | LS45J3-2D/PG-TA | LS45J3-2D/PG-TA CITIIEN SMD or Through Hole | LS45J3-2D/PG-TA.pdf | |
![]() | TEPSCA475M8R5Y | TEPSCA475M8R5Y NEC 10V4.7U A | TEPSCA475M8R5Y.pdf | |
![]() | G219G-D3 | G219G-D3 GMT SSOP | G219G-D3.pdf | |
![]() | TA82380-20 | TA82380-20 INTEL PGA | TA82380-20.pdf | |
![]() | FS784BS. | FS784BS. IMI SOP-8 | FS784BS..pdf | |
![]() | GRM1885C1H150J**** | GRM1885C1H150J**** N/A N A | GRM1885C1H150J****.pdf | |
![]() | S3C46COX01-MFRO | S3C46COX01-MFRO SAMSUNG QFP | S3C46COX01-MFRO.pdf |