창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W561MELB50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.66A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7248 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W561MELB50 | |
| 관련 링크 | LLG2W561, LLG2W561MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SSL-LX509F3YT | Yellow LED Indication - Discrete 2.1V Radial | SSL-LX509F3YT.pdf | |
![]() | RG1608N-2210-P-T1 | RES SMD 221 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-2210-P-T1.pdf | |
![]() | PHP00603E6650BBT1 | RES SMD 665 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6650BBT1.pdf | |
![]() | SPG1316E-H | SPG1316E-H AUK ROHS | SPG1316E-H.pdf | |
![]() | HMP8170CN | HMP8170CN HAR SMD or Through Hole | HMP8170CN.pdf | |
![]() | UPB10125D | UPB10125D NEC DIP-16 | UPB10125D.pdf | |
![]() | REF3033 | REF3033 TI SOT23-3 | REF3033.pdf | |
![]() | LFA30-12B0T75B010 | LFA30-12B0T75B010 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFA30-12B0T75B010.pdf | |
![]() | LM2676SD-3.3/NOPB | LM2676SD-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2676SD-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | XC95144XC TQ100 | XC95144XC TQ100 XILINX QFP-100L | XC95144XC TQ100.pdf | |
![]() | SP8M4FU67B | SP8M4FU67B ROHM SMD or Through Hole | SP8M4FU67B.pdf | |
![]() | TLV2464AQPW(V2464AQ) | TLV2464AQPW(V2464AQ) BB/TI TSSOP14 | TLV2464AQPW(V2464AQ).pdf |