창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W391MELB35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W391MELB35 | |
| 관련 링크 | LLG2W391, LLG2W391MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3CXAAJ | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXAAJ.pdf | |
![]() | 7W-30.000MBE-T | 30MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7W-30.000MBE-T.pdf | |
![]() | Y145520K0000A0W | RES SMD 20K OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y145520K0000A0W.pdf | |
![]() | 0805HT-15NTJLC | 0805HT-15NTJLC COILCRAFTINC SMD or Through Hole | 0805HT-15NTJLC.pdf | |
![]() | 1555-3 | 1555-3 W DIP | 1555-3.pdf | |
![]() | 703-I1U-H110-007 | 703-I1U-H110-007 GRUNER RELAIS | 703-I1U-H110-007.pdf | |
![]() | BD82QM67 SLJ4M | BD82QM67 SLJ4M INTEL BGA | BD82QM67 SLJ4M.pdf | |
![]() | SB10-05PCP-TD SOT89-SA | SB10-05PCP-TD SOT89-SA SANYO SMD or Through Hole | SB10-05PCP-TD SOT89-SA.pdf | |
![]() | HUF75645P3TU | HUF75645P3TU HARRIS TO-220 | HUF75645P3TU.pdf | |
![]() | 74LVCR162245APA | 74LVCR162245APA IDT SMD or Through Hole | 74LVCR162245APA.pdf | |
![]() | ADC08D1500DEV/NOPB | ADC08D1500DEV/NOPB NS ADC08D1500DEVBOARD | ADC08D1500DEV/NOPB.pdf | |
![]() | RB500V40 TE-17 | RB500V40 TE-17 ROHM SOD323 | RB500V40 TE-17.pdf |