창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W221MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7245 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W221MELZ40 | |
| 관련 링크 | LLG2W221, LLG2W221MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-2211-B-T5 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-2211-B-T5.pdf | |
![]() | Y404720K0000Q0W | RES SMD 20K OHM 0.02% 1/10W 1505 | Y404720K0000Q0W.pdf | |
![]() | NJU7772F38-TE1 | NJU7772F38-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7772F38-TE1.pdf | |
![]() | 06706-043-XTD | 06706-043-XTD AMI PLCC | 06706-043-XTD.pdf | |
![]() | APT10M12LVFR | APT10M12LVFR APT TO-264L | APT10M12LVFR.pdf | |
![]() | IXDF502D1T/R | IXDF502D1T/R IXYS 6-LeadDFN | IXDF502D1T/R.pdf | |
![]() | LTC6908E/IDCB-2 | LTC6908E/IDCB-2 LBYB DFN | LTC6908E/IDCB-2.pdf | |
![]() | 61L64-45/BXAJC | 61L64-45/BXAJC MOT CDIP | 61L64-45/BXAJC.pdf | |
![]() | TLV2361CDBVRG4E4 | TLV2361CDBVRG4E4 TI SOT-153 | TLV2361CDBVRG4E4.pdf | |
![]() | SN74LVC16373ADGV | SN74LVC16373ADGV TI TVSOP48 | SN74LVC16373ADGV.pdf | |
![]() | GXA2W222Y | GXA2W222Y HIT DIP | GXA2W222Y.pdf | |
![]() | LM371H/883B | LM371H/883B NS SMD or Through Hole | LM371H/883B.pdf |