창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W151MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W151MELZ30 | |
| 관련 링크 | LLG2W151, LLG2W151MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209567561E3 | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - 4 Lead 172 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209567561E3.pdf | |
![]() | 0327015.UXS | FUSE AUTOMOTIVE 15A 32VDC BLADE | 0327015.UXS.pdf | |
![]() | 445I25F30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 24pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25F30M00000.pdf | |
![]() | WSL2512R0400FEA18 | RES SMD 0.04 OHM 1% 2W 2512 | WSL2512R0400FEA18.pdf | |
![]() | CRCW12107R87FKTA | RES SMD 7.87 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12107R87FKTA.pdf | |
![]() | BCM856S//BCM856BS | BCM856S//BCM856BS NXP SOT363 | BCM856S//BCM856BS.pdf | |
![]() | BT151U-650R | BT151U-650R PHILIPS TO-251 | BT151U-650R.pdf | |
![]() | ADA4627-1BRZ | ADA4627-1BRZ ADI SOIC8 | ADA4627-1BRZ.pdf | |
![]() | 2N116 | 2N116 MOTOROLA CAN3 | 2N116.pdf | |
![]() | D444C | D444C NEC DIP-18 | D444C.pdf | |
![]() | RWL400LG472M63X170LL | RWL400LG472M63X170LL NIPPON SMD or Through Hole | RWL400LG472M63X170LL.pdf | |
![]() | NTE5679 | NTE5679 NTE SMD or Through Hole | NTE5679.pdf |