창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G221MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7232 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G221MELZ35 | |
| 관련 링크 | LLG2G221, LLG2G221MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MRT 200AMMO | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | MRT 200AMMO.pdf | |
![]() | Y07938R00000B9L | RES 8 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07938R00000B9L.pdf | |
![]() | PMB6610V2.11 | PMB6610V2.11 Infineon TSSOP38 | PMB6610V2.11.pdf | |
![]() | BFS22 | BFS22 ORIGINAL CAN | BFS22.pdf | |
![]() | M59PW016-100M1 | M59PW016-100M1 ST SMD or Through Hole | M59PW016-100M1.pdf | |
![]() | UT61M256JH-15 | UT61M256JH-15 UT SOJ | UT61M256JH-15.pdf | |
![]() | LC150KYCT | LC150KYCT PARA SMD or Through Hole | LC150KYCT.pdf | |
![]() | LL2012-F68MN | LL2012-F68MN TOKO SMD or Through Hole | LL2012-F68MN.pdf | |
![]() | ER2C SMB | ER2C SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | ER2C SMB.pdf | |
![]() | 0553670704+ | 0553670704+ MOLEX SMD or Through Hole | 0553670704+.pdf | |
![]() | S3059BB21 | S3059BB21 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3059BB21.pdf | |
![]() | YJG-018 | YJG-018 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJG-018.pdf |