창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G181MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7231 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G181MELZ30 | |
| 관련 링크 | LLG2G181, LLG2G181MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BA-33-33E-4.0000Y | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT8918BA-33-33E-4.0000Y.pdf | |
![]() | QBL912GC-IR2 | Infrared (IR) Emitter 880nm 1.4V 50mA 0.6mW/sr @ 20mA 20° 2-SMD, Gull Wing | QBL912GC-IR2.pdf | |
![]() | CRGH1206F634K | RES SMD 634K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F634K.pdf | |
![]() | 3293F1D80112 | 3293F1D80112 ORIGINAL QFP | 3293F1D80112.pdf | |
![]() | PCR-E36FA | PCR-E36FA HONDA SMD or Through Hole | PCR-E36FA.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-5TN144C-4I | LCMXO2280C-5TN144C-4I LATTICE TQFP176 | LCMXO2280C-5TN144C-4I.pdf | |
![]() | SARCC304M30BXP0 | SARCC304M30BXP0 MURATA DIP | SARCC304M30BXP0.pdf | |
![]() | SE400M0047B7F-1636 | SE400M0047B7F-1636 YA DIP | SE400M0047B7F-1636.pdf | |
![]() | YBH200-03 | YBH200-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | YBH200-03.pdf | |
![]() | IFX2931G V33 TR | IFX2931G V33 TR Infineon SMD or Through Hole | IFX2931G V33 TR.pdf | |
![]() | 97-104-10 | 97-104-10 IR SMD or Through Hole | 97-104-10.pdf |