창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G102MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G102MELC50 | |
| 관련 링크 | LLG2G102, LLG2G102MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6373-E3/73 | TVS DIODE 5VWM 7.5VC 1.5KE | 1N6373-E3/73.pdf | |
![]() | RT1210CRD0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0724K9L.pdf | |
![]() | HSDL3612#008 | HSDL3612#008 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3612#008.pdf | |
![]() | 224K275V | 224K275V DAIN SMD or Through Hole | 224K275V.pdf | |
![]() | 1RR2-0001 | 1RR2-0001 HP QFP-100P | 1RR2-0001.pdf | |
![]() | 2SA1244-Y(TE16R1 | 2SA1244-Y(TE16R1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1244-Y(TE16R1.pdf | |
![]() | CS18LV40963DI/DCR-70 | CS18LV40963DI/DCR-70 MEMORY SMD | CS18LV40963DI/DCR-70.pdf | |
![]() | DS1863E+T | DS1863E+T DALLAS TSSOP16 | DS1863E+T.pdf | |
![]() | DS1100Z-30+ | DS1100Z-30+ Maxim SMD or Through Hole | DS1100Z-30+.pdf | |
![]() | RUE600-1 | RUE600-1 RAYCHEM SMD or Through Hole | RUE600-1.pdf | |
![]() | N1661VF300 | N1661VF300 WESTCODE SMD or Through Hole | N1661VF300.pdf | |
![]() | AT25128AN-10SU-2.7 ( | AT25128AN-10SU-2.7 ( ATMEL 3.9mm-8 | AT25128AN-10SU-2.7 (.pdf |