창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2E561MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.25A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7226 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2E561MELA30 | |
| 관련 링크 | LLG2E561, LLG2E561MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-16.00000E | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-16.00000E.pdf | |
![]() | XC7445BRX867WF | XC7445BRX867WF MOT BGA | XC7445BRX867WF.pdf | |
![]() | ULC0402FC15C-LF-T710-1 | ULC0402FC15C-LF-T710-1 ProTek SOD-0402 | ULC0402FC15C-LF-T710-1.pdf | |
![]() | 3225 10UH J | 3225 10UH J TDK 3225 | 3225 10UH J.pdf | |
![]() | MMZ2012R601AT | MMZ2012R601AT TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R601AT.pdf | |
![]() | GF106-250-KA-A1 | GF106-250-KA-A1 NVIDIA BGA | GF106-250-KA-A1.pdf | |
![]() | M30622MA-A26FP | M30622MA-A26FP MITSUMISHI QFP | M30622MA-A26FP.pdf | |
![]() | HMC857 TEL:82766440 | HMC857 TEL:82766440 HITTITE SOP8 | HMC857 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M50754-106SP | M50754-106SP MIT DIP64 | M50754-106SP.pdf | |
![]() | TG3599EV | TG3599EV ORIGINAL SMD or Through Hole | TG3599EV.pdf | |
![]() | 179029-5 | 179029-5 TYCO SMD or Through Hole | 179029-5.pdf | |
![]() | AZ78L05Z-E1 | AZ78L05Z-E1 AAC TO-92 | AZ78L05Z-E1.pdf |