창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2E331MELZ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2E331MELZ25 | |
| 관련 링크 | LLG2E331, LLG2E331MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ULC-04XX-13P-TB | ULC-04XX-13P-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | ULC-04XX-13P-TB.pdf | |
![]() | TB1009AS | TB1009AS TOS SIP | TB1009AS.pdf | |
![]() | 5564J3 | 5564J3 UTC TO252 | 5564J3.pdf | |
![]() | GCM1555C1H1R3CZ13D | GCM1555C1H1R3CZ13D murata SMD | GCM1555C1H1R3CZ13D.pdf | |
![]() | MSC8256SVT800B | MSC8256SVT800B FREESCALE SMD or Through Hole | MSC8256SVT800B.pdf | |
![]() | IDT709269L7PF | IDT709269L7PF IDT QFP | IDT709269L7PF.pdf | |
![]() | LP3985IM5X-4.0 | LP3985IM5X-4.0 National SOT25 | LP3985IM5X-4.0.pdf | |
![]() | SK107M4-AO-20X | SK107M4-AO-20X TOKO SMD or Through Hole | SK107M4-AO-20X.pdf | |
![]() | M378B5673FH0-CH9 | M378B5673FH0-CH9 UNKNOWN SMD or Through Hole | M378B5673FH0-CH9.pdf | |
![]() | AND113R | AND113R AND 2010 | AND113R.pdf | |
![]() | 24LC674 | 24LC674 MICROCHI DIP8 | 24LC674.pdf | |
![]() | BYY57/700 | BYY57/700 AEG MODULE | BYY57/700.pdf |