창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2E152MELC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.25A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2E152MELC40 | |
| 관련 링크 | LLG2E152, LLG2E152MELC40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AAR.pdf | |
![]() | RG1608V-131-W-T5 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-131-W-T5.pdf | |
![]() | CPL10R0700JE31 | RES 0.07 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0700JE31.pdf | |
![]() | SARC-09-1286-09 | SARC-09-1286-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | SARC-09-1286-09.pdf | |
![]() | 19465001 | 19465001 ALCATEL AYBGA | 19465001.pdf | |
![]() | 32D4663-CL | 32D4663-CL ZS SOP-24 | 32D4663-CL.pdf | |
![]() | PRN11016-1501C | PRN11016-1501C CMD SMD or Through Hole | PRN11016-1501C.pdf | |
![]() | DS1060 | DS1060 DALLAS DIP | DS1060.pdf | |
![]() | MAX636JCWE+T | MAX636JCWE+T MAXIM SOP16 | MAX636JCWE+T.pdf | |
![]() | 1750140194F | 1750140194F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1750140194F.pdf | |
![]() | PSOT15C-LF | PSOT15C-LF PROTEK SOT23 | PSOT15C-LF.pdf | |
![]() | DG201ADJ | DG201ADJ MAXIM DIP | DG201ADJ.pdf |