창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2E122MELB40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.84A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2E122MELB40 | |
관련 링크 | LLG2E122, LLG2E122MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7V13000003 | 13MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V13000003.pdf | |
![]() | ASFLMB-125.000MHZ-LY-T | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-125.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF66MU | RES SMD 0.066 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF66MU.pdf | |
![]() | CMF5510K000FHRE | RES 10K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K000FHRE.pdf | |
![]() | 25J2K5 | RES 2.5K OHM 5W 5% AXIAL | 25J2K5.pdf | |
![]() | SN75C3243PWR64 | SN75C3243PWR64 TMS SOIC | SN75C3243PWR64.pdf | |
![]() | SM5545C | SM5545C NPC DIP-6 | SM5545C.pdf | |
![]() | ADP32120091MNR2G | ADP32120091MNR2G ON SMD or Through Hole | ADP32120091MNR2G.pdf | |
![]() | BY228A52R | BY228A52R PHILIPS SMD or Through Hole | BY228A52R.pdf | |
![]() | 08-6212-030-340-800+ | 08-6212-030-340-800+ kyocera SMD-connectors | 08-6212-030-340-800+.pdf | |
![]() | SKR130/18 | SKR130/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR130/18.pdf |