창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2E102MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.32A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2E102MELC30 | |
| 관련 링크 | LLG2E102, LLG2E102MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0722K6L.pdf | |
![]() | PHP02512E2001BST5 | RES SMD 2K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E2001BST5.pdf | |
![]() | CAT25C04V | CAT25C04V CSI SMD | CAT25C04V.pdf | |
![]() | PH1330AL,115 | PH1330AL,115 NXP SOT1023 | PH1330AL,115.pdf | |
![]() | 19003-0041 | 19003-0041 MOLEX SMD or Through Hole | 19003-0041.pdf | |
![]() | STMP3503L100E-CA6 | STMP3503L100E-CA6 SIGMATEL SMD or Through Hole | STMP3503L100E-CA6.pdf | |
![]() | 74C161 | 74C161 PHI DIP | 74C161.pdf | |
![]() | 125LD10 | 125LD10 VISHAY SMD or Through Hole | 125LD10.pdf | |
![]() | 161SCD005UH | 161SCD005UH FUJITSU DIP-SOP | 161SCD005UH.pdf | |
![]() | ECJ4YB1A107M | ECJ4YB1A107M PANASONIC SMD | ECJ4YB1A107M.pdf | |
![]() | XC3S200-4VQG100 | XC3S200-4VQG100 XILINX QFP | XC3S200-4VQG100.pdf | |
![]() | S5010B | S5010B ACCLAIM BGA | S5010B.pdf |