창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2D821MELA30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.34A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2D821MELA30 | |
관련 링크 | LLG2D821, LLG2D821MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 37002000430 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 37002000430.pdf | |
![]() | 022B | 022B MOTOROLA SOP8 | 022B.pdf | |
![]() | R5F3651EDFC#U0 | R5F3651EDFC#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F3651EDFC#U0.pdf | |
![]() | FR107 RS1M | FR107 RS1M YYT SMA | FR107 RS1M.pdf | |
![]() | 78SR1155SC | 78SR1155SC TIS Call | 78SR1155SC.pdf | |
![]() | PIC18LF25K80-I/MM | PIC18LF25K80-I/MM MIC QFN-S | PIC18LF25K80-I/MM.pdf | |
![]() | HZM9CTL(27) | HZM9CTL(27) HITACHI SOT-23 | HZM9CTL(27).pdf | |
![]() | 262-2185 | 262-2185 RS SMD or Through Hole | 262-2185.pdf | |
![]() | MC74ACT374DTR2 | MC74ACT374DTR2 ON TSSOP20 | MC74ACT374DTR2.pdf | |
![]() | T9203A | T9203A TI SOP | T9203A.pdf | |
![]() | Si7123DN | Si7123DN VISHAY SMD or Through Hole | Si7123DN.pdf | |
![]() | DSS9HB32E222Q54B | DSS9HB32E222Q54B ORIGINAL DIP | DSS9HB32E222Q54B.pdf |