창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D821MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.34A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D821MELA30 | |
| 관련 링크 | LLG2D821, LLG2D821MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 91G31 | 91G31 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91G31.pdf | |
![]() | UC3806Q | UC3806Q U PLCC | UC3806Q.pdf | |
![]() | 218T313ZZA05 | 218T313ZZA05 CONEXANT BGA | 218T313ZZA05.pdf | |
![]() | CY2291SL-314T | CY2291SL-314T CYPRESS SMD or Through Hole | CY2291SL-314T.pdf | |
![]() | T4103D | T4103D MOTOROLA SMD or Through Hole | T4103D.pdf | |
![]() | RWR82S7500FS | RWR82S7500FS ORIGINAL SMD or Through Hole | RWR82S7500FS.pdf | |
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![]() | HCP4-DC5V | HCP4-DC5V HKE DIP-SOP | HCP4-DC5V.pdf | |
![]() | GRM1553U1H330J | GRM1553U1H330J MURATA SMD or Through Hole | GRM1553U1H330J.pdf | |
![]() | LJ12A3-2-Z/CY | LJ12A3-2-Z/CY SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ12A3-2-Z/CY.pdf |