창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D681MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.28A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7218 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D681MELZ35 | |
| 관련 링크 | LLG2D681, LLG2D681MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MVE50VC10RMF55TP | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 19.89 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVE50VC10RMF55TP.pdf | |
![]() | RMCF0402FT47K0 | RES SMD 47K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT47K0.pdf | |
![]() | SFR16S0001132FA500 | RES 11.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001132FA500.pdf | |
![]() | 92J820 | RES 820 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J820.pdf | |
![]() | DMR-09PBSN | DMR-09PBSN CENLINK SMD or Through Hole | DMR-09PBSN.pdf | |
![]() | XC053A | XC053A ON SOP-8 | XC053A.pdf | |
![]() | RPP20-4805SW | RPP20-4805SW RCM SMD or Through Hole | RPP20-4805SW.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG560 | XCV1600E-6BG560 XILINX QFP | XCV1600E-6BG560.pdf | |
![]() | K4S641632CTC1H | K4S641632CTC1H SAMSUNG NA | K4S641632CTC1H.pdf | |
![]() | H11AX1129R | H11AX1129R GE DIP-6 | H11AX1129R.pdf | |
![]() | EL6915F1 | EL6915F1 Intersil QFN38 | EL6915F1.pdf |