창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D222MELB50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.18A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7212 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D222MELB50 | |
| 관련 링크 | LLG2D222, LLG2D222MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1210WRB07316RL | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07316RL.pdf | |
![]() | CMF55240K00FHR6 | RES 240K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55240K00FHR6.pdf | |
![]() | am99c88-10h/BXC | am99c88-10h/BXC AMD SMD or Through Hole | am99c88-10h/BXC.pdf | |
![]() | RD3.6S-T1-A/JM | RD3.6S-T1-A/JM NEC SOD323 | RD3.6S-T1-A/JM.pdf | |
![]() | 93AA66T-I/SN | 93AA66T-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66T-I/SN.pdf | |
![]() | LH532YT3 | LH532YT3 SHARP SOP | LH532YT3.pdf | |
![]() | SC1V475M04005VR200 | SC1V475M04005VR200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1V475M04005VR200.pdf | |
![]() | MUX16BT/883 | MUX16BT/883 AD DIP | MUX16BT/883.pdf | |
![]() | 1713225107 | 1713225107 AMPIRE SMD or Through Hole | 1713225107.pdf | |
![]() | B39389-K7260-M100 | B39389-K7260-M100 EPCOS SIP5 | B39389-K7260-M100.pdf | |
![]() | MT47H128M8HQ-3 AT:G | MT47H128M8HQ-3 AT:G MICRON FBGA60 | MT47H128M8HQ-3 AT:G.pdf |