창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D182MELB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.32A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7211 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D182MELB40 | |
| 관련 링크 | LLG2D182, LLG2D182MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603CS-R21XJBW | 0603CS-R21XJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-R21XJBW.pdf | |
![]() | LM2575T-ADJ/LF03 | LM2575T-ADJ/LF03 NSC SMD or Through Hole | LM2575T-ADJ/LF03.pdf | |
![]() | MSM5118165F-60TK | MSM5118165F-60TK OKI TSOP44 | MSM5118165F-60TK.pdf | |
![]() | 68V | 68V TC DO-35 | 68V.pdf | |
![]() | CLD3027A | CLD3027A CLEARLOGIC PLCC-84 | CLD3027A.pdf | |
![]() | BC639B | BC639B ORIGINAL TO-92 | BC639B.pdf | |
![]() | N82S32 | N82S32 PHI SOP16 | N82S32.pdf | |
![]() | SBE801-TL SOT163-SB | SBE801-TL SOT163-SB SANYO SOT-163 | SBE801-TL SOT163-SB.pdf | |
![]() | LMC04DHA250M007A | LMC04DHA250M007A ORIGINAL 1812 | LMC04DHA250M007A.pdf | |
![]() | TPS73230DBVR TEL:82766440 | TPS73230DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS73230DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | BCM5201KTP | BCM5201KTP BROADCOM QFP | BCM5201KTP.pdf | |
![]() | B-3037 | B-3037 DDC DIP | B-3037.pdf |