창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D152MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.29A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D152MELC30 | |
| 관련 링크 | LLG2D152, LLG2D152MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4116R-2-681 | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16DIP | 4116R-2-681.pdf | |
![]() | TLC34075-85FN | TLC34075-85FN TI PLCC | TLC34075-85FN.pdf | |
![]() | AR2317-AC1A | AR2317-AC1A ORIGINAL BGA260 | AR2317-AC1A .pdf | |
![]() | C0805-2P | C0805-2P ORIGINAL MURATA | C0805-2P.pdf | |
![]() | H1132623 | H1132623 VD SOP14 | H1132623.pdf | |
![]() | NJU7221U52-TE1 | NJU7221U52-TE1 JRC SOT-89 | NJU7221U52-TE1.pdf | |
![]() | EPF10000LC84-4 | EPF10000LC84-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10000LC84-4.pdf | |
![]() | DS1230WP-70 | DS1230WP-70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1230WP-70.pdf | |
![]() | SOT-W01 | SOT-W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOT-W01.pdf | |
![]() | ZUS101208 | ZUS101208 COSEL TO-4 | ZUS101208.pdf | |
![]() | PIC16F677ESS | PIC16F677ESS MCH SMD or Through Hole | PIC16F677ESS.pdf | |
![]() | 16ZAV10M4X7 | 16ZAV10M4X7 Rubycon DIP-2 | 16ZAV10M4X7.pdf |