창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D122MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.81A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D122MELC25 | |
| 관련 링크 | LLG2D122, LLG2D122MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LH1503AB | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1503AB.pdf | |
![]() | RT0805FRE07931RL | RES SMD 931 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07931RL.pdf | |
![]() | CMF653K0000JNR611 | RES 3K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF653K0000JNR611.pdf | |
![]() | TCF-B4516-221JT | TCF-B4516-221JT CERATECH 1808 4 | TCF-B4516-221JT.pdf | |
![]() | 15344633 | 15344633 Delphi SMD or Through Hole | 15344633.pdf | |
![]() | BC1028 | BC1028 ORIGINAL PGA68 | BC1028.pdf | |
![]() | 195D336X0025R2TE3 | 195D336X0025R2TE3 VISHAY SMD | 195D336X0025R2TE3.pdf | |
![]() | SS-801-1 | SS-801-1 BINXING SMD or Through Hole | SS-801-1.pdf | |
![]() | 54548-0870-C | 54548-0870-C Molex SMD or Through Hole | 54548-0870-C.pdf | |
![]() | MC68H908SR12CFA | MC68H908SR12CFA MOT QFP | MC68H908SR12CFA.pdf | |
![]() | SC451DXB | SC451DXB IMI SSOP28 | SC451DXB.pdf |