창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D122MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.81A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D122MELC25 | |
| 관련 링크 | LLG2D122, LLG2D122MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STD5N10 | STD5N10 ST TO-252 | STD5N10.pdf | |
![]() | XC1736DPI | XC1736DPI XILINX DIP-8P | XC1736DPI.pdf | |
![]() | K5056-001P | K5056-001P ORIGINAL DIP | K5056-001P.pdf | |
![]() | 2628N65FAB | 2628N65FAB HTI QFP | 2628N65FAB.pdf | |
![]() | TOTX1952 | TOTX1952 ORIGINAL SMD or Through Hole | TOTX1952.pdf | |
![]() | SBL3129F(PL) | SBL3129F(PL) JAPAN QFP64 | SBL3129F(PL).pdf | |
![]() | L1B2290 | L1B2290 LSILOGIC PGA | L1B2290.pdf | |
![]() | PIC18F6720-1/PT | PIC18F6720-1/PT MIC QFP | PIC18F6720-1/PT.pdf | |
![]() | BA7607FS | BA7607FS ROHM SOP-16 | BA7607FS.pdf | |
![]() | KLH1516 | KLH1516 COSMO DIP-6 | KLH1516.pdf | |
![]() | MX7454ALN | MX7454ALN MAXIM DIP20 | MX7454ALN.pdf | |
![]() | NP4-12 | NP4-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP4-12.pdf |