창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D102MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.76A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7207 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D102MELB30 | |
| 관련 링크 | LLG2D102, LLG2D102MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-133M3300 | 133.33MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | CB3LV-3C-133M3300.pdf | |
![]() | ERA-8ARB823V | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB823V.pdf | |
![]() | Y112156R8000Q0R | RES SMD 56.8 OHM 1/4W 2512 | Y112156R8000Q0R.pdf | |
![]() | F2567 | F2567 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2567.pdf | |
![]() | R7654DB | R7654DB PHI TSSOP3 | R7654DB.pdf | |
![]() | FSH04A06B | FSH04A06B MAXIM QFP | FSH04A06B.pdf | |
![]() | K7A403200B-QC14 | K7A403200B-QC14 SAMSUNG QFP-100 | K7A403200B-QC14.pdf | |
![]() | ML60852ATBZ01 | ML60852ATBZ01 PKI TQFP | ML60852ATBZ01.pdf | |
![]() | 1-215297-4 | 1-215297-4 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 1-215297-4.pdf | |
![]() | 9608NXW | 9608NXW AMI DIP | 9608NXW.pdf | |
![]() | MPC8544ECVTALF | MPC8544ECVTALF FREE BGA | MPC8544ECVTALF.pdf |