창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C821MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.52A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C821MELA25 | |
| 관련 링크 | LLG2C821, LLG2C821MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HK21258N2J-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 280 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK21258N2J-T.pdf | |
![]() | RC1206FR-072R21L | RES SMD 2.21 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-072R21L.pdf | |
![]() | BA4128 | BA4128 ROHM SSOP | BA4128.pdf | |
![]() | HK2C227M22020HC180 | HK2C227M22020HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2C227M22020HC180.pdf | |
![]() | A1121LT | A1121LT ORIGINAL DIP | A1121LT.pdf | |
![]() | ADC08061CIN | ADC08061CIN NS DIP-20 | ADC08061CIN.pdf | |
![]() | LM2896P-1 | LM2896P-1 NS ZIP-11 | LM2896P-1.pdf | |
![]() | 54LS569M/BZCJC | 54LS569M/BZCJC NSC PLCC20 | 54LS569M/BZCJC.pdf | |
![]() | N350CH15HOO | N350CH15HOO WESTCODE SMD or Through Hole | N350CH15HOO.pdf | |
![]() | M57721M | M57721M MIT SMD or Through Hole | M57721M.pdf | |
![]() | EP2012-150G1 | EP2012-150G1 PARA ROHS | EP2012-150G1.pdf | |
![]() | S10313V1 | S10313V1 PHI SMD or Through Hole | S10313V1.pdf |