창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLG2C681MELZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLG2C681MELZ30 | |
관련 링크 | LLG2C681, LLG2C681MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030D9310BP100 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D9310BP100.pdf | |
![]() | H8715KBYA | RES 715K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8715KBYA.pdf | |
![]() | PT8A263 | PT8A263 PT SOP16 | PT8A263.pdf | |
![]() | SKKT106B08D | SKKT106B08D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT106B08D.pdf | |
![]() | STIT100JWCE | STIT100JWCE ST BGA | STIT100JWCE.pdf | |
![]() | B68554ESO.1 TM4514C9707-B | B68554ESO.1 TM4514C9707-B CHIPS BGA | B68554ESO.1 TM4514C9707-B.pdf | |
![]() | LFECP6E-5TN144C-4TN144I | LFECP6E-5TN144C-4TN144I LATTICE ORIGINAL | LFECP6E-5TN144C-4TN144I.pdf | |
![]() | 2SC2120-Y/TE2.F | 2SC2120-Y/TE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2120-Y/TE2.F.pdf | |
![]() | M23470-B | M23470-B ORIGINAL NA | M23470-B.pdf | |
![]() | BL-HIB33- TRB | BL-HIB33- TRB BRIGHT LED | BL-HIB33- TRB.pdf | |
![]() | NAWE470M16V6.3X5.5NBF | NAWE470M16V6.3X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NAWE470M16V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | TDA8275HN C1 | TDA8275HN C1 NXP QFN | TDA8275HN C1.pdf |