창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C681MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C681MELZ30 | |
| 관련 링크 | LLG2C681, LLG2C681MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM401VNN680MP25T | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM401VNN680MP25T.pdf | |
![]() | ACC338UMM20 | RELAY CONTACTOR | ACC338UMM20.pdf | |
![]() | RMCF0603JG1K20 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG1K20.pdf | |
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![]() | 82905 | 82905 LT SMD or Through Hole | 82905.pdf | |
![]() | MC68HC11K0CFN3 | MC68HC11K0CFN3 MOT PLCC-84 | MC68HC11K0CFN3.pdf | |
![]() | 6-104069-6 | 6-104069-6 TYCO SMD or Through Hole | 6-104069-6.pdf | |
![]() | 647050-8 | 647050-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 647050-8.pdf | |
![]() | PIC16LF1936 | PIC16LF1936 Microchip QFN28P | PIC16LF1936.pdf | |
![]() | M38037M8-306FP | M38037M8-306FP MIT QFP100 | M38037M8-306FP.pdf | |
![]() | XPC8260ZUFBC | XPC8260ZUFBC MOTOROLA BGA | XPC8260ZUFBC.pdf |