창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C392MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7205 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C392MELC50 | |
| 관련 링크 | LLG2C392, LLG2C392MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0734KL.pdf | |
![]() | TNPW08051K65BEEN | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K65BEEN.pdf | |
![]() | CMF5513K500BEEB70 | RES 13.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K500BEEB70.pdf | |
![]() | 67F125P | THERMOSTAT 125 DEG NO TO-220 | 67F125P.pdf | |
![]() | 641191-2-C | 641191-2-C AMP/TYCO SMD or Through Hole | 641191-2-C.pdf | |
![]() | MT6824 | MT6824 MT TSSOP20 | MT6824.pdf | |
![]() | BRA124ECM | BRA124ECM RENESAS SOT323 | BRA124ECM.pdf | |
![]() | NAND128W3ADANb | NAND128W3ADANb ST TSOP | NAND128W3ADANb.pdf | |
![]() | HRM-300-126B-1(40) | HRM-300-126B-1(40) HIROSE SMD or Through Hole | HRM-300-126B-1(40).pdf | |
![]() | 103739-HMC287MS8 | 103739-HMC287MS8 HITTITE SMD or Through Hole | 103739-HMC287MS8.pdf | |
![]() | MM9104DIU-F-MSP | MM9104DIU-F-MSP NS CQFP | MM9104DIU-F-MSP.pdf |