창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C222MELB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.45A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C222MELB40 | |
| 관련 링크 | LLG2C222, LLG2C222MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JKNPOCBN151 | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKNPOCBN151.pdf | |
![]() | CGA8N2X7R2A155K230KA | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N2X7R2A155K230KA.pdf | |
![]() | TC164-FR-071K65L | RES ARRAY 4 RES 1.65K OHM 1206 | TC164-FR-071K65L.pdf | |
![]() | ULR2-2512-R001-1-LF-SLT | ULR2-2512-R001-1-LF-SLT IRC-B SMD or Through Hole | ULR2-2512-R001-1-LF-SLT.pdf | |
![]() | SPI-201-40 | SPI-201-40 SANYO SMD or Through Hole | SPI-201-40.pdf | |
![]() | W91540 | W91540 WINBOND DIP | W91540.pdf | |
![]() | ADC0820BCNA | ADC0820BCNA NS DIP20 | ADC0820BCNA.pdf | |
![]() | AB28F200 | AB28F200 INTEL SOP44 | AB28F200.pdf | |
![]() | ML-XQ004-P18W1-6000 | ML-XQ004-P18W1-6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-XQ004-P18W1-6000.pdf | |
![]() | MCR10EZXHF4702 | MCR10EZXHF4702 RHM SMD | MCR10EZXHF4702.pdf | |
![]() | CY2077SC119 | CY2077SC119 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2077SC119.pdf | |
![]() | AD7801BRUREEL7 | AD7801BRUREEL7 ADI TSSOP20 | AD7801BRUREEL7.pdf |