창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C182MELB35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C182MELB35 | |
| 관련 링크 | LLG2C182, LLG2C182MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TD250N04KOF | TD250N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD250N04KOF.pdf | |
![]() | P89C52BA | P89C52BA PHI PLCC | P89C52BA.pdf | |
![]() | M3062FGPFP | M3062FGPFP RENESA QFP | M3062FGPFP.pdf | |
![]() | NC111296A | NC111296A KEY SMD or Through Hole | NC111296A.pdf | |
![]() | 6.OOO | 6.OOO ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.OOO.pdf | |
![]() | UPC1676G-T1- | UPC1676G-T1- NEC SOP | UPC1676G-T1-.pdf | |
![]() | KDS1H24.300MHZ | KDS1H24.300MHZ NTE NULL | KDS1H24.300MHZ.pdf | |
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![]() | CYDM128B08-55BVXC | CYDM128B08-55BVXC CYPRESS SMD or Through Hole | CYDM128B08-55BVXC.pdf | |
![]() | AT3250 | AT3250 MOT CAN | AT3250.pdf |