창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C152MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7201 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C152MELB30 | |
| 관련 링크 | LLG2C152, LLG2C152MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50012IKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IKR.pdf | |
![]() | RT0805WRE0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0788R7L.pdf | |
![]() | MRF933K-T | MRF933K-T ON SMD or Through Hole | MRF933K-T.pdf | |
![]() | TCM9100N | TCM9100N ORIGINAL DIP | TCM9100N.pdf | |
![]() | DF150AC80 | DF150AC80 SANREX SMD or Through Hole | DF150AC80.pdf | |
![]() | BUF76105DK8 | BUF76105DK8 INTERSIL SOP8 | BUF76105DK8.pdf | |
![]() | DL-1608SURC | DL-1608SURC DINGLIGHT SMD or Through Hole | DL-1608SURC.pdf | |
![]() | LT1037AIN8 | LT1037AIN8 LT DIP8 | LT1037AIN8.pdf | |
![]() | OPIA500BTRE | OPIA500BTRE Optek DIPSOP | OPIA500BTRE.pdf | |
![]() | O52701 | O52701 KONAMI DIP28 | O52701.pdf | |
![]() | 93716AG | 93716AG ICS SMD or Through Hole | 93716AG.pdf | |
![]() | MTK2000A600V | MTK2000A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK2000A600V.pdf |