창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C152MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7201 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C152MELB30 | |
| 관련 링크 | LLG2C152, LLG2C152MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ELXG630VSN103MA50S | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG630VSN103MA50S.pdf | |
![]() | SC1812JKNPOWBN220 | 22pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.189" L x 0.126" W(4.80mm x 3.20mm) | SC1812JKNPOWBN220.pdf | |
![]() | N942 | N942 N SMD or Through Hole | N942.pdf | |
![]() | UC3843BD1013TF | UC3843BD1013TF ON SMD or Through Hole | UC3843BD1013TF.pdf | |
![]() | S5L8020A01-Q0 | S5L8020A01-Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L8020A01-Q0.pdf | |
![]() | SN74AS151NSR | SN74AS151NSR TI SMD or Through Hole | SN74AS151NSR.pdf | |
![]() | TMSC G54766.1 | TMSC G54766.1 TI BGA | TMSC G54766.1.pdf | |
![]() | EL5166ISZ-T13 | EL5166ISZ-T13 INTERSIL SOP-8 | EL5166ISZ-T13.pdf | |
![]() | TEA7034SP52 | TEA7034SP52 sgs SMD or Through Hole | TEA7034SP52.pdf | |
![]() | MM3141ENRE | MM3141ENRE MITSUMI SOT23-5 | MM3141ENRE.pdf | |
![]() | 87C52EBAA-4A44 | 87C52EBAA-4A44 PHILIPS PLCC44 | 87C52EBAA-4A44.pdf |