창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C152MELA40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C152MELA40 | |
| 관련 링크 | LLG2C152, LLG2C152MELA40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9HT10-32.768KBZY-T | 32.768kHz ±50ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT10-32.768KBZY-T.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ122 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ122.pdf | |
![]() | CMF55383R00FHEK | RES 383 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55383R00FHEK.pdf | |
![]() | LF356BJ | LF356BJ MOT CDIP8 | LF356BJ.pdf | |
![]() | MSPAC006-1 | MSPAC006-1 MURATA SIP-10P | MSPAC006-1.pdf | |
![]() | LAN91C96I-NU | LAN91C96I-NU SMSC SMD or Through Hole | LAN91C96I-NU.pdf | |
![]() | MC33269AU | MC33269AU MOTOROLA SMD | MC33269AU.pdf | |
![]() | PI7C8150BMAE-ND | PI7C8150BMAE-ND PERICOM SMD or Through Hole | PI7C8150BMAE-ND.pdf | |
![]() | AIC7902W+A138 BCX | AIC7902W+A138 BCX ADAPTEC BGA | AIC7902W+A138 BCX.pdf | |
![]() | IPSH4D284R7N-10 | IPSH4D284R7N-10 Laird SMD | IPSH4D284R7N-10.pdf | |
![]() | H20.000 | H20.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | H20.000.pdf | |
![]() | DS1218=DS1210 | DS1218=DS1210 DAL DIP | DS1218=DS1210.pdf |