창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2C122MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.05A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2C122MELB25 | |
| 관련 링크 | LLG2C122, LLG2C122MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC6054J0L | TRANS NPN 50V 0.1A SSMINI-3 | 2SC6054J0L.pdf | |
![]() | 3094R-681GS | 680nH Unshielded Inductor 430mA 260 mOhm Max 2-SMD | 3094R-681GS.pdf | |
![]() | RT0805BRD07127RL | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07127RL.pdf | |
![]() | MVY10035BF | MVY10035BF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | MVY10035BF.pdf | |
![]() | R1113Z151B-TR-F | R1113Z151B-TR-F RICOH WL-CLP | R1113Z151B-TR-F.pdf | |
![]() | INA193AQDBVRQ1G4 | INA193AQDBVRQ1G4 TI SOT23-5 | INA193AQDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | KE200A1800V | KE200A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KE200A1800V.pdf | |
![]() | 20249AARrevB | 20249AARrevB ST SOP-20 | 20249AARrevB.pdf | |
![]() | DPS-2500ABA REV.02M | DPS-2500ABA REV.02M HP SMD or Through Hole | DPS-2500ABA REV.02M.pdf | |
![]() | B32180 | B32180 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | B32180.pdf | |
![]() | 2.10MG | 2.10MG muRata SMD or Through Hole | 2.10MG.pdf |