창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LLA15C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LLA15C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LLA15C1 | |
관련 링크 | LLA1, LLA15C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41044A4228M | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41044A4228M.pdf | |
![]() | B43084A9475M | 4.7UF 400V 10X16 SINGLE END | B43084A9475M.pdf | |
![]() | TR1/MCRS500MA | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | TR1/MCRS500MA.pdf | |
![]() | 28R2170-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 280 Ohm @ 100MHz ID 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) OD 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) Length 1.000" (25.40mm) | 28R2170-000.pdf | |
![]() | CH121NSIS-1DIV | CH121NSIS-1DIV SAMSUNG BGA | CH121NSIS-1DIV.pdf | |
![]() | SO1645 | SO1645 SMK/SOP SMD or Through Hole | SO1645.pdf | |
![]() | TC58V64FTG | TC58V64FTG TOSHIBA TSOP | TC58V64FTG.pdf | |
![]() | HV2762LB-G | HV2762LB-G STX SMD or Through Hole | HV2762LB-G.pdf | |
![]() | 43650-1110-P | 43650-1110-P ECIElectronics SMD or Through Hole | 43650-1110-P.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BEC | PCI6150-BB66BEC PLX BGA | PCI6150-BB66BEC.pdf | |
![]() | FAS440-2405166 | FAS440-2405166 QLOGIC BGA | FAS440-2405166.pdf | |
![]() | 1N968D | 1N968D MICROSEMI SMD | 1N968D.pdf |