창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LL1C226M05011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LL1C226M05011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LL1C226M05011 | |
관련 링크 | LL1C226, LL1C226M05011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D130KLCAJ | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130KLCAJ.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-100.000MHZ-EJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-100.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-33SZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Standby | SIT3809AC-D-33SZ.pdf | |
![]() | CA1C106M04006VR180 | CA1C106M04006VR180 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA1C106M04006VR180.pdf | |
![]() | XCV600EBG560-6C | XCV600EBG560-6C XILINX BGA | XCV600EBG560-6C.pdf | |
![]() | 1303874710 | 1303874710 PRECIDIP SMD or Through Hole | 1303874710.pdf | |
![]() | AK4368 | AK4368 AKM SMD or Through Hole | AK4368.pdf | |
![]() | RU1PV | RU1PV SANKEN SMD or Through Hole | RU1PV.pdf | |
![]() | GW03-2121BA | GW03-2121BA ORIGINAL SMD or Through Hole | GW03-2121BA.pdf | |
![]() | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F ROHM SMD or Through Hole | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F.pdf | |
![]() | J74BL | J74BL TOSHIBA TO-92 | J74BL.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352CES | XCV200-4BG352CES XILINX SMD or Through Hole | XCV200-4BG352CES.pdf |